中国芯片专业人才缺口预计超20万人高薪挖人并非长久之计(图)

记者/张静

集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2021年我国芯片设计企业超过2800家，但炙手可热的半导体行业却遭遇人才缺口。

澎湃新闻在集成电路人才现状调查中发现，目前国内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体“抢人”气氛浓郁，企业招人。

目前半导体行业的人才流动“往往是一个萝卜N个坑”。只要人才愿意离开，每个坑都能以很高的价格招人，平均加薪50%左右。行业薪资不断提升，芯片工程师价值水涨船高，应届生年薪可达5万至60万元。

然而，据估计，中国的芯片专业人才短缺超过 200,000 人。高薪招人不是长久之计，甚至会制约芯片市场的平衡。填补人才缺口不是一件一次性的事情。如何解渴芯片人才？需要多长时间才能缓解？多位业内人士表示，通过推进产教融合，可以快速培养行业底层人才。

高校和科研院所培养能够创造颠覆性新技术的人才，需要营造一个平等自由的空间，每个人都应该持怀疑态度。大学需要砥砺前行，为行业架起桥梁，探索和打通关节，找到正确的方向和出路，甚至不可避免地在前面尝试和失败，以锤炼他们的创造力。

一萝卜N坑：芯片人才价值水涨船高，应届生年薪可达5万至60万元

找老板直聘的芯片设计职位，大部分芯片设计工程师月薪都在2万元以上。比仁科技，一家通用智能计算公司，招聘芯片设计工程师3-5年，月薪3万元到6万元。vivo招聘10年以上工作经验的芯片设计专家，负责ISP和多媒体芯片的SoC设计，月薪5万元到8万元。

在应届生招聘方面，从事通信芯片和电源电池管理相关SOC芯片的研发、设计和推广的芯片设计公司鑫晶科技招聘本科生。数字IC设计工程师月薪10000-15000元。低成本超低功耗物联网芯片研发公司智汇芯联为研究生提供射频IC设计岗位，月薪3.5万元至5.5万元，折合年薪约42万元至66万元。

目前芯片人才竞争激烈，启明创投合伙人叶冠泰告诉澎湃新闻，“一个刚毕业的大学生年薪可以达到5万到60万元，尤其是在几个人竞争的情况下。大厂，这种新手刚毕业的大学生工资远远超过了正常的市场规律，制约了整个芯片市场的平衡，现在的芯片热潮太大了，这个问题在国内未必能轻易解决三五年。”

“应届生的工资水平比较透明，你看工资还是挺高的，但确实是挺高的。” 一位芯片初创公司的创始人告诉澎湃新闻，华为在过去两年招聘了有才华的年轻人。年薪可以达到200万元，“这是个特例。但也有一些比较强势的应届毕业生，一年能拿到40万到50万的工资，当然是10万到20万。有很多详细的”

氮化镓功率芯片公司纳微半导体副总裁、中国区总经理查英杰告诉澎湃新闻，薪酬倒挂也已成为行业普遍现象，“这是产业发展的必然趋势，就像2018年互联网蓬勃发展一样。 2000. 许多学院和大学对半导体的投资越来越多。”

芯片工程师价格上涨，企业用工成本压力加大。不过，西安中科创兴科技孵化器有限公司创始合伙人米磊认为，这样的薪水不合理。。”

2013年，米磊倡导推出早期风险投资基金中科创兴，投资孵化了368家硬科技公司。他将 10 年的硬技术投资描述为从极端夜晚到极端白天的过渡。现在的硬技术有多火爆，当年有多冷门。尤其是半导体领域，投资芯片的前几年，“芯片人才10年没涨工资”。

但现在半导体行业火热，资金涌入。人才解决方案公司哈德森中国招聘业务董事总经理宋倩表示，2022年，加薪榜第一的位置是研发智能汽车芯片和先进半导体芯片，增长50%+；消费者应用程序开发人员、大数据科学家和商业智能分析师增长 40% 以上；智能制造移动机器人研发增长35%+。宋倩预测，“2022年，芯片行业通过跳槽加薪最高，增幅为50%。这是一个保守的数字，很多人会超过这个数字。”

对于芯片人才紧缺问题，宋谦表示，这个行业的人才流动“往往是一个萝卜（指应聘者、求职者）和N个坑（指公司）”，“只要他愿意搬，每个坑都可以很高，价格在招人，平均加薪50%左右，选择完全看自己要搬的胡萝卜，要哪个坑，要增加多少收入。 ”

“如今，芯片人才确实比以前贵了，肯定会增加各个公司的人工成本。但这是产业链的一个环节，公司成本增加后，问题是生产出来的产品价格是不是涨了。”会增加。我们还能谋生吗？GPU芯片初创公司沐希集成电路（上海）有限公司创始人陈伟良表示，芯片人才的薪酬是否合理不是一句话，是行业现象，会有高峰“只要行业不热的时候过热，最终导致泡沫破灭，就能提振行业。”

企业招聘“内卷化”：芯片人才缺口有望超20万，初创公司互相挖角

张晓磊，1980 年代出生，从事半导体行业近 20 年。2004年本科毕业后，进入宁波一家半导体公司担任设备工程师。2008年移居西安，进入某研究所新建的集成电路生产线。顺便说一句，他在西安交通大学读研究生。2016年加入西安一家光子集成公司。芯片创业公司启芯光电现为启芯光电Fab（晶圆厂）运营总监。

刚毕业开始工作的时候，身边的芯片工程师大部分都搬到了海外，比如新加坡、马来西亚，“因为那里的薪水比较高”。近几年国内半导体行业火了，张晓磊最明显的感受就是薪水在逐渐提高，“现在中国的薪水明显高于新加坡和马来西亚。”

这也带动了海外芯片人才的回归，“大量东南亚晶圆厂工程师”回国。张晓磊说，“他认识的同事中，有百分之七到八十选择回国发展。” 回到中国后，“无论是职位还是薪水都有了明显的提升”。

《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》（原中国集成电路产业人才白皮书）显示，我国集成电路产业处于布局发展阶段，行业薪酬不断提升，人数进入该行业的从业人员有所增加。2020年，我国直接从业人员约54.万人，同比增长5.7%。

从产业链各环节来看，设计行业、制造行业、封测行业从业人数分别为19.96万、18.12和16.分别为02万人。预计到2023年左右，全行业人才需求将达到约76.65万人。

《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》显示，我国集成电路人才供给总量仍然不足。到2022年，芯片专业人才缺口预计将超过20万人。

一位投资界业内人士告诉澎湃新闻，目前国内芯片人才紧缺，半导体“抢人”气氛十足，企业招人难。“很多钱都花在了猎头费上。”

过去几年，芯片领域的融资屡创新高，“但所有这些公司第一件事就是招人。招人的时候，这些公司各方面都缺人，因为除了钱。”和领导者，必须建立整个团队。” 宋倩告诉澎湃新闻，虽然芯片行业有工程师奖金，但在这个领域需求量很大的情况下，芯片人才仍然是市场竞争的对象。

以哈德逊近两年接​​触的芯片设计公司为例。这些公司对年薪20万到40万元的中层人才需求量很大。“浦东有些楼里都有这样的公司，找同类的人，需求量很大，需求还是大于市场供给的。”

张晓磊目前正在招聘光刻工程师。他在四个月内采访了不少于50人。有的求职者不适合这份工作，也有的人最终不考虑这份工作。

通用智能计算芯片初创公司微芯科技（上海）有限公司创始人孙文建也感受到了人才竞争的激烈。他告诉澎湃新闻记者，在芯片设计公司，芯片人才可以分为架构设计、芯片设计等，芯片设计又可以分为验证人才、DFT（design for testability）人才、后端人才。比如架构师对芯片架构的定义，并不是简单地将几个模块组合在一起“形成一个果盘”，而是要有深厚的背景知识来理解如何定义IP核、功耗、安全和带宽。

这些工程师的背景知识也不一样。孙文建说，“说到人才总数，我们要分清这些人才是属于某个细分领域的，而且几乎每个公司都需要这样的人，这就导致了现在环境下的人才太多了。”确实发生了很多内卷化。”

该核心技术从事高性能ARM架构CPU芯片的研发，验证者可选择在GPU、GPGPU、CPU公司工作。“有些工作是通用的，会面临与其他公司人才的竞争。”

“中国市场现在很火爆，有很多芯片公司，比如CPU、GPU、DPU，这些都消耗了我们很多的市场。” 云和，一家从事高性能可编程以太网交换芯片研发的高端网络芯片初创公司 智网创始人曹图强也向澎湃新闻提到，国内开发工程师和验证工程师短缺，以及优秀建筑师的短缺。

厚墨智能芯片开发板

厚墨智能基于存储计算一体化技术，研发具有大算力的AI芯片。这家芯片初创公司的创始人吴强曾告诉澎湃新闻，行业内验证人才短缺，价格甚至高于设计人才，初创公司互相挖角。但这是暂时的，两年后就会变得理性。

而孙文建认为，创业公司的高工资和高选择权，不一定能吸引到员工。工程师变得更加理性和有远见。他们不再只是想加入一家创业公司，拿到两三年的高薪，而是希望与公司一起成长，成为自己未来10年甚至更长时间的舞台。“这也和往年不同，一些工程师的认知越来越深刻。”

芯片设计公司超2800家：底层人才快速培养，金字塔顶尖人才稀缺

“芯片从2000年发展到现在已经20多年了，立足长三角，涌现了很多IC设计和封装人才，基本上在上海和苏州。这里原本是外资企业的研发总部，包括封装工厂。坐落在这个地方，是培育中国半导体的摇篮。” 查英杰说道。

事实上，我国在1950年代末和1960年代初就有半导体产业，当时的发展几乎与世界同步。随着与世界差距的拉大，民营半导体企业从2000年后成立中芯国际等公司开始白手起家。

尤其是2005年VC（风险投资）出现后，半导体公司大量增加。2014年，国家集成电路基金启动，中国半导体产业迎来复苏。中美贸易摩擦和科创板的成立催生了国产化时代2.0，助推形成了真正的半导体投资创业热潮。

据中国半导体行业协会集成电路设计分会会长魏少军分享的数据，去年，六年前的2016年，我国芯片设计企业突破1000家。截止2021年，我国芯片设计企业2810家，比2020年的2218家增长26.7%。除了北京、上海、深圳等传统设计公司聚集地外，还有超过无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市100家设计公司。

芯片设计公司的大量增加也意味着对IC设计人才的需求急剧增加。“IC设计公司最大的成本是人。” 芯片设计公司蒙太奇科技有限公司（688008））公共事务部负责人苏志玲去年3月表示，国内每年毕业的优秀IC设计人才可能只有1000-2000人。

以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等为代表的第三代半导体材料是固态光源、电力电子、微波射频器件的“核心”。对于氮化镓领域人才的现状，查英杰直言“短期内很难解决人才短缺问题”，人才培养不是一蹴而就的。“氮化镓部分目前在国内非常具有挑战性，之前涉及氮化镓的学校并不多。”

叶冠泰认为，一般来说，“真正开始做一些有意义的设计工作，需要五年的经验，已经有这么大的差距，未来我们会增加半导体专业的数量，需要在至少五年。”

元和普华投资协会会长陈大同从1970年代开始研究半导体，与半导体打交道40多年。陈大同比较乐观，他并不担心低端半导体人才。“我估计短期的低端人才最多两三年就可以解决，这是暂时现象。”

“中国真正缺乏的是高级人才。” 陈大同将高级人才分为两类。一是企业高级研发人才。这些人才需要根据产品定义解决芯片架构和算法方面的问题。

陈伟良打了个比方。一个企业的人才分布就像一个金字塔，芯片设计公司往往缺乏这两个方面的人才。目前行业普遍存在的问题是人才总数不够，金字塔不可能很高。更重要的是，金字塔顶端缺乏人才。在2800多家芯片设计公司中，每家公司都需要一个领导者，而且只从底层搭建人才金字塔，缺乏顶尖人才，极大地限制了公司的竞争力。

可以快速培养经验相对较少的低级芯片人才。“假设我们今天缺30万人，但是今年会有10万人进入这个行业，两年后，这10万人会变成有两年工作经验的人。但要培养人，需要1​​0年、20年。在塔顶。” 陈伟良说，从塔底到塔顶，人才培养不能只靠“喊”，更重要的是产业积累。

陈大同认为，随着企业的发展，企业中高级研发人才短缺的问题将在几年内得到解决。“我们最终缺乏的人才是真正的创新和研发人才。” 这就是陈大同所说的第二类高级人才：高校和科研院所能够创造颠覆性新技术的人才。

陈大同表示，这样的人才创造的新技术，可以让人眼前一亮。它现在可能没用，但它可以成为未来的突破性技术。例如，著名的半导体专家史敏就是闪存技术的发明者。他发明的非易失性半导体存储技术广泛应用于手机、笔记本电脑、IC卡、数码相机和便携式电子产品。“他花了 20 年时间才想出这项技术，并最终用它对生产产生巨大影响。这种理论创新令人难以置信。”

人才缺口不是一蹴而就的：促进产教融合，高校要为产业打通隧道

2020年12月，集成电路正式被定为一级学科。近年来，一些高校加快了集成电路学院的建设。去年4月，清华大学集成电路学院成立，加快培养集成电路紧缺的高层次人才。去年7月，华中科技大学宣布未来技术学院和集成电路学院揭牌，北京大学集成电路学院举行揭牌仪式。

集成电路产业急需人才。高校供给侧，如何培养市场所需的芯片人才？研究院如何培养能够创造颠覆性新技术的创新人才？

复旦大学微电子学院副院长周鹏告诉澎湃新闻，当前集成电路人才供给主要面临结构失衡、人才流失、产教融合等三大短板. 在结构失衡中，高端领军人才和创新人才短缺。

但弥合数十万人才缺口不会一蹴而就。目前，为解决芯片产能问题，需要专业的技术人才；为了克服“卡脖子”的问题，还需要创新人才。周鹏说，无论是哪种培训，都需要物理、化学、材料、电子、工程等方面的知识。

要从根本上解决人才问题，需要政府、高校和企业的长期共同努力。周鹏表示，目前高校的人才培养计划和培养内容与企业对人才知识结构的期望还存在差距，毕业生实践能力和工程实践经验不足。这个问题在技术领域更为明显。

重设计轻制造是目前集成电路教学的问题。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明翻阅了一些教材，发现90%的教学内容是设计，但制造也是集成的重要组成部分。电路行业。一个成熟的工艺工程师，培训周期至少需要3-5年。

高校与行业之间存在一定的差距。周鹏建议，要加强校企关系，企业要为学生提供更多的实习机会和前沿项目。高校要立足工程实践需要，进行有针对性的教育改革，增强人才的实践能力。同时，公司向高校明确技术难点和需求，高校设定科研目标，并根据成果对公司提出建议和指导。

正如2020年10月，由南京江北新区企业与高校共建的南京集成电路大学揭牌。它更像是一个连接高校和企业、促进产教融合的开放平台。以产业人才为导向，解决当前的整合难题。电路人才培养难，促进地方产业发展难。

孙文建表示，工程师的成长需要经历一个阶段，简单地将在学校学到的知识应用到工作中是很难的。因此，需要培养学生快速融入公司，快速上手。这几年的一个好现象是，很多学生在学校阶段就参与了很多工程设计。无论是导师的项目还是自己的实习，他们都不仅仅专注于从书本上学习。“这部分学生的比例这几年明显增加了，所以启动时间会大大缩短。”

对于高校和科研院所培养能够创造颠覆性新技术的人才，周鹏表示，高校首先要设计系统的半导体课程，保证学生有扎实的知识储备，更重要的是培养学生解决问题的能力。问题和解决问题。广泛讨论的能力。

“教师要引导学生发散思维，不受现有框架的限制，鼓励学生保持好奇心，多问问题，多尝试，突破常规，是科研的常态。” 周鹏说，关键是要创造一个平等自由的环境。空间上，无论师生在科研讨论中，大家都应该持怀疑态度。“有时候，很多激动人心的突破，都来自于这样多角度、深入的讨论。”

“如果你已经知道这是一个急需的市场，而且已经变得生机勃勃、热闹非凡，你应该想想这个时候如何领先。如果每个人都在做3nm和2nm，那么你可以去追求3nm还有2nm。到你来的时候可能已经低于1nm了。” 美国工程院院士张茂忠曾向澎湃新闻解释大学的意义。

张茂中也是新竹交通大学第十一任校长。2019年辞去校长职务后，回到加州大学洛杉矶分校任教。他强调，当今研究型大学的重要价值是“发明未来”，而不是拯救行业的迫切需求。大学需要砥砺前行，为行业架起桥梁，探索和打通关节，找到正确的方向和出路，甚至不可避免地在前面尝试和失败，以锤炼他们的创造力。